SJT 11168-1998 免清洗焊接用焊锡丝
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ID： |
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文件大小(MB)： |
0.54 |
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8 |
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日期： |
2024-7-28 |
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ICS 33,220-01,L 90,备案号:3914-1999,中华人民共和国电子行业标准,SJ/T 11168-1998,免清洗焊接用焊锡丝,Solderwire for soldering cleanout-free,1998-03-11 发布1998-05-01 实施,中华人民共和国电子工业部发布,im,目前,免清洗焊接エ艺在电子エ业相关领域的应用越来越广泛,免清洗焊锡丝作为配套エ,艺材料产品也得到了不断的发展和提高。为保证电子装备在焊接后不清洗,且焊接具有高质,量和高可靠,在结合我国免清洗焊接用焊锡丝产品实际质量和应用情况并参考国外产品及其,有关标准之后,制定了该标准,本标准由电子工业部标准化研究所归ロ 〇,本标准起草单位:电子工业部标准化研究所,天津电子材料研究所,杭州亚通电子有限公,司、无锡群カ有色金属材料厂、北京朝阳助焊剂厂、广州有色金属研究院和去南锡业公司□,本标准主要起草人:何秀坤、童晓明、段曙光、朱炳忠、顾小龙、丁克俭、杨嘉骥、朱火清、何,沛儒,中华人民共和国电子行业标准,免清洗焊接用焊锡丝SJ/T 11168—199,Solderwires for slodering cleanout——free,范围,本标准规定了电子工业免清洗焊接用焊锡丝（以下简称“免清洗焊锡丝”）的产品分类、要,求、试验方法和检验规则等,本标准适用于供电子、通讯和仪表等电子设备电路焊接用的免清洗焊锡丝,2引用标准,下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条件。本标准出版时,所,示版本均为有效,所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可,能性,GB 2828—87 逐批检査计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检査）,GB 4677.22— 印制板表面离子污染测试方法,GB 9491—88,GB 10574—89,SJ 2659—86,SJ 2660—86,锡焊用液态焊剂（松香基）,锡铅焊料化学分析方法,电子工业用树脂芯焊锡丝,软纤焊用树脂系焊剂试验方法,3分类,免清洗焊锡丝按所使用的固体焊剂是否含卤素分为含卤索型和不含卤素型,含卤素型用,ML表示,不含卤索型用M表示,3.1 牌号,3.1.I 含卤素牌号,含卤素型免清洗焊锡丝的牌号示例表示为:,~Mr^ TL —SnI-6-0,； L ー锡元素符号及含量,“ー含卤素型,ー免清洗焊锡丝,3.1.2 不含卤素型牌号,不含卤素型免清洗焊锡丝的牌号示例表示为,中华人民共和国电子工业部19984J3-11批准1998-05-01 实施,__ ] __,SJ/T 11168—1998,M Sn60 n-- r",一ー锡元素符号及含量,ー免清洗焊锡丝,3.2 规格及标记,免清洗焊锡丝的规格由牌号、焊剂含量和丝径组成,如锡含量为60%,丝径为0. ；mm,焊剂含量为1.0%,含卤素型免清洗焊锡丝的标记为:,M L Sn600>0.8(1.0%),4要求,4.1 外观质量,免清洗焊锡丝的表面应光滑、清洁,不应有裂纹、油污和夹杂物,4.2 锡铅合金及杂质,免清洗焊锡丝的化学成份和杂质含量的重量百分比应符合表1的规定,4.3 丝径尺寸,免清洗焊锡丝的丝径尺寸应符合表2的规定,9,SJ/T 11168—1998,表2免清洗焊锡丝的焊剂含量、丝径及允许偏差,标称丝径,mm,允许偏差,mm,焊剂含量,0.5,0.8,1.0,1.2,±0.03,±0.05,±0.10,±0.10,0.5-1.5,供需双方可以商定提供其它丝径的免清洗焊锡丝°,2供需双方可以商定提供其它焊剂含量的免清洗焊锡丝U,4.4 焊剂连续性,免清洗焊锡丝的内部焊剂应均匀连续,不应有空断,4.5 焊剂含量和性能,免清洗焊锡丝的焊剂含量应符合表2的规定,其性能指标应满足表3的要求,表3免清洗焊锡丝焊剂的性能指标,项 目,性能指标,含卤素型不含卤素型,酸值,KOH mg/g 4150 ” <220,卤索含量,％ <0.3 0,铜镜腐蚀试验焊剂下铜镜不应穿孔或脱落,焊剂含量,% 按表2规定,扩展率,％ *80,干燥度白垩粉应容易自任意方向去除,焊后表面绝缘电阻,A 梳形电极间距为0.3mm时,を1 X 1011,电迁移,n,>1 X 1011,用10倍放大镜鉴定梳形电极样品,枝状晶体生K不得大于导,线间距的20%。导线允许轻微变色,但不能被强烈腐蚀,离子污染度（NaCl当量）,产g/cn?,<3,5试验方法,5.1 外观质量,注：,%,根据4.1的要求,免清洗焊锡丝的表面用目视在规定抽取的每轴样品单位长度上进行检,〇,5.2 锡铅合金成份及杂质含量,3,SJ/T 11168—1998,根据4.2的要求,按GB 10574或原。子吸收及其它等效仪器方法测定免清洗焊锡丝的锡,铅合金成份和杂质含量,5.3 丝径尺寸,根据4.3的要求,免清洗焊锡丝的丝径用分度值为0.01mm的千分尺测量,在经过外观检,査的样本上距离两端5mm处及样本的中端分别测量丝径,取其平均值,精确至±0.01mm,5.4 焊剂连续性,根据4.4的要求,在按规定数量抽取的每轴样本单位上截取60cm的免清洗姆锡丝,以,10cm长度横向截断6段，目视观查焊剂的连续性,5.5,5.6,5.8,焊剂含量试验,按SJ 2659的3.10规定进行,干燥度试验,按SJ 2659的3.11规定进行,扩展率试验,按SJ 2660的3.9.1规定进行,铜镜腐蚀试验,按SJ 2660的3.10.1规定进行,5.9 卤索含量试验,按SJ 2660的3.11.1规定进行,5.10 酸值试脸,按SJ 2660的3.12.1……
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